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《武汉邮电科学研究院》 2018年
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SFP+小封装XGPON OLT光模块的研究

瞿子敬  
【摘要】:目前,光纤通信技术已经广泛运用于我国各大主干网络以及接入网,随着视频、直播、高清电视等网络业务的蓬勃发展,人们对网络带宽的要求越来越高,作为最主流的接入网技术,PON的发展举足轻重。XGPON是基于ITU-G.987系列协议的新一代10G PON技术,目前XGPON OLT普遍使用的是XFP封装,支持10Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行突发接收,可与GPON共存于同一网络中。本文的目的是设计一款SFP+封装的XGPON OLT模块,通过国内外进展分析、方案选取、电路及逻辑设计和样机测试等方法,实现满足国际标准XGPON OLT模块设计。以下为论文的主要工作:(1)介绍PON的概念,研究了EPON和GPON的发展状况,并分别对其发展路线进行了阐述。同时,介绍了SFP+封装的相关知识及其优缺点。(2)根据XGPON OLT光模块的工作原理及协议规定的性能指标,对关键部分的设计方案进行讨论,并拟定了EML+APD的单纤双向器件和可调交流耦合接收的设计方案。再对模块的电路设计进行阐述,从光器件、发射电路、接收电路和封装结构与散热这四部分进行了详细的设计。(3)通过在实验室搭建台位对样机进行测试,验证论文所设计的模块各项性能指标均达到了国际标准。综上,本课题实现了SFP+小封装XGPON OLT模块的设计,为XGPON技术实现了更好的应用方式。
【学位授予单位】:武汉邮电科学研究院
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TN929.1

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